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BGA的全称Ball Grid Array，中文名：焊球阵列封装，是一种高集成的封装方式，在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接，BGA焊点缺陷会影响封装器件性能。
借用X光机检测BGA焊点是最常用的一种方法， 利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测, 它具有快速、准确、直观等特点。
BGA焊点检测设备一般用于检测元器件内部结构，利用X射线的穿透能力对BGA焊点的断路、焊锡点不足，缺陷、气泡，线路连接等问题进行检测。
BGA焊点检测仪在电子产品中一般应用于:
IC封装: 用于芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。
PCB：用于检测PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装。
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