在电子行业普遍存在i电镀这个工艺,如利用金盐在铜箔的表面镀上一层金,这样在分析原材料铜的硬度时同样要分析后镀上来的金的硬度,这些镀层一般都不会很厚,所以在测试时试验力不可能很大,大的试验力会造成镀层在测试时压头打穿镀层无法测试出真正镀层的硬度;在精密五金行业,对材料表面的耐磨性、高温硬性、心部的韧性都有更高的要求,这样在工艺上会像电子行业镀金一样会在工件表面镀上一层材料,这些材料多种多样,如镀镍、铬、陶瓷等,渗碳、渗氮、碳氮共渗实际上也是使碳、氮原子深入工件表面产生一层不同于心部的组织,这样看也是和镀层相似的,不同的时一般这些渗层是相对厚点的;目前这些工艺的大量的使用,形成的工件能否达到其既定的效果,就需要相关的检测手段,如硬度测试、镀层厚度测试仪等,在硬度测试方面,一台显微硬度计是必不可少的设备,由于显微硬度计试验力小,最小10克力,最大一公斤,能够很好的满足镀层薄试验力要小的特点。
在电子、精密五金行业也会有大量的焊接作业,由于焊接是把二个母体用一定的固溶剂把二个母体链接起来,如电焊,在焊接后,木材和焊料是否达到焊接的要求,很多是在焊接部位进行硬度测试进行检验,硬度计在这些方面的应用也越来越多。
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