显微维氏硬度计在材料工艺和产品检验中的应用

显微维氏硬度计最早应用于20世纪30年代，在经过多年的改进后，这种检测方法除用于产品的工艺检验以外，同时在材料科学与工程的研究中也得到广泛的应用，成为金属学、金相学方面最常用的试验方法之一。

 

在常规检验中，显微维氏硬度检测方法适用于测定薄材料和细小零件的硬度，如钟表、仪器、仪表中的零件等，这些零件的硬度允差要求严格，而零件厚度常常只有几十至几百个微米。在集成电路板及通讯器材材料特性检测方面也多应用显微硬度检测方法，例如一些贵金属接点、振动板的铝、钛、镁、钼、铬等箔片，磁头垫衬用钽、不锈钢，无损检测资源网微型电机转换开关用的金铜合金板，接线柱用的铍铜、磷青铜、金、银、铂等复合材料，以及镀有金、银、铂的箔片元件等。显微硬度计应用极为广泛，并且随着产品的小型化薄壁化，显微硬度计的利用率会越来越广泛。