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X射线荧光法测厚是一种快速、高精度的非破坏性测厚方法。工作原理是利用x射线管或放射性同位素释放出 x射线, 激发涂层或基体金属材料的特性 x射线, 通过测量被测涂层衰減之后的 x射线最终强度, 来测量被测涂层的厚度 。
此法可测量任何金属或非金属基体上的15µm以下各种金属涂层的厚度, 它可以对面积极小的试样和极薄(百分之几µm) 的涂层、 形状极复杂的试样进行测厚,,该法也可用于同时测量基体表面多层覆涂的涂层厚度, 还可以在测量二元合金 (如pb_ sn合金等涂层)厚度的同时, 测出合金涂层的成分,x射线実光法测厚在下列情况下测量精度偏低。（相关仪器：测厚仪）
(1) 当基体中存在涂层金属成分或涂层中存在基体金属成分时 (如测量钢铁基体上的镍铁合金、 锌铁合金等涂层)
(2)基体上覆涂层多于二层时
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