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电镀过程的自动控制是实现绿色电镀中的一个重要课题。我国在这方面的研究上不断取得进步。例如，线性电位扫描方法在电镀生产研究中的应用，STD工业控制机在电镀中的应用等。用STD总线控制机构的电镀控制系统，可实现电镀工业的自动化。微机电镀控制系统包括电镀过程，参数的自动控制与测量，即程序控制与参数测控。通过电镀线上工位、镀槽温度、电镀电流信号采集，实现多部行车、多种工艺流程的程序控制，自动完成镀件在不同槽体内的各种处理和电镀，实现多个镀槽温度、电镀电流、电通量巡检、槽检、显示及对槽液的升降温控制，保证电镀在最佳温度下进行，系统配有时钟计时，显示、输入可以实现电镀工艺模式选择和电镀线的选择，自动完成3种方式的数据打印。
实现电镀自动化的一个关键问题是对电镀过程的检测监控。电镀层厚度控制是首先要解决的问题，因为少镀意味着废品，多镀则造成能源与材料的浪费。厚度控制测量方法通常有两类，一类是无损测厚法，包括电磁法、电容法、涡流法、射线法、重量法等，另一类是有损（破坏）测定法，包括库仑法、金相法、溶解法等，通称静态测量法，都是在电镀过程完绪后，取出镀件再测其厚度，常用检测仪器有!射线测厚仪、涡流测厚仪、电解式测厚仪、"荧光测厚仪等。已经发展了电镀层厚度在线微机控制系统，该系统最大特点就是边镀边测，在生产过程中动态（或在线）随机检测镀层厚度变化情况。一旦电镀完结，便知其镀层厚度，称之为动态测量或在线测量。优点是可以获得任意厚度的镀层，消除了单凭经验（主要是电镀条件如电流大小和时间长短）来控制镀层厚度的人为办法产生的误差。动态在线测厚采用计算机实时控制，当检测出的镀层厚度达到给定的要求厚度时自动停止电镀，减少废品发生和返工，尤其是节约贵金属。系统由普通镀槽和控制台两部分组成，在槽内置传感器并将信号引入控制台，控制台采用扩充灵活的STD工业控制总线模块结构，并配有各种接口电路，可以很方便地实现对镀槽温度、PH值、电流、镀厚等各种工艺参数实时测控，均以数值形式显示在控制台面板上。当电镀结束时有声光报警提醒操作人员，同时自动打印结果并自动停机。
对电镀质量实施在线控制方面，已开发的还有联机电化学智能测试系统，采用自制12位高速A/D和D/A转换接口板，并设有1-128倍程控放大电路，采用.语言编制软件，实现从测试参数设置、波形发生、数据采集、数据处理、屏幕绘图及图形打印等全部电化学测量过程的智能化。测试功能：测定稳态极化曲线（电位扫描速度可低至0.1mV/s)；测定动态极化曲线（电位扫描速度1-20000mV/s连续可调）；直角坐标和半对数坐标；测定电极反应速度常数和腐蚀速度；方波电位法测定微分电容和微分电容曲线；屏幕可同时显示(/条电化学曲线。
目前，信息技术在电镀工业上的应用研究十分活跃。通过微机对电镀生产过程控制，可实现电镀生产无污染排放。工序：电解去油—活化—镀高镍铁合金—镀低镍铁合金—镀铬—烘干。监控系统主要功能：根据工艺流程控制两台行车及4对提钩配合运行，动态模拟显示运行状态；检测、显示5槽镀液温度、控制加温蒸汽电磁阀、在需要时给镀液加温；检测、显示电解去油，镀高镍铁合金，镀低镍铁合金，镀铬!路电流、电压；显示生产线连续生产时间；定时或随机打印工作参数（连续工作时间、温度、电压、电流等）；短时停电后能自动恢复断点，使生产线从断点处开始继续按工艺流程运行，结束运行后记忆工作参数4h；当需要手动时交出控制权。采用STD286(总线式工业控制计算机作为整个系统的主机，软件设计成模块式结构，主要功能模块有：模拟量采集处理CRY显示、温度控制、行车运行监控、打印输出等。增加STD模板可同时对多条工艺流程完全不同的生产线自动控制。
介绍利用富士电机NBIU型可编程序控制器（PLC）实现对电镀生产线的系统控制，采用于锌合金压铸件的镀铜镀镍流程。抗干扰能力强，提高了电镀质量。采用同套系统可完成自动，单步，单周期及手动控制，有故障声光报警装置，有根据现场需要改变工艺流程的灵活性；控制精度高，体积小，性能价格低，节能。自动控制部分采用SFC指令，控制过程清晰、简洁，程序结构简单。可编程序控制器（PLC）是将自动化技术、计算机技术、通信技术融为一体的新型工业自动控制装置。
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