手机版
|
20世纪40年代初期，钢带连续高速镀锡获得工业规模的应用。当时，使用的阴极电流密度为28A/d㎡-46A/d㎡，2s-3s便可连续地在钢带上镀0.75μm(厚的锡层。钢带以大于1.2m/s的速度移动是获得这种高速镀锡的关键，也是后来在带材或丝材上高速镀其他镀种的重要组成部分。
从20世纪40年代至70年代，人们对实现高速电镀的途径进行过大量的研究，其中包括高速液流、高频脉冲、超声搅拌、带有磨料溶液的机械搅拌、喷射等。在这些方法中，应用得较多的是高速液流法，以强制方法把离子传递到阴极表面，是大幅度提高阴极电流密度最经济可行的技术基础；另外，随着相关科技产业的发展，如高效、耐久的原材料，镀液添加剂的出现，掩蔽材料的进化、计算机控制技术的更新换代等等，目前的高速电镀（包括选择性高速镀）工艺和设备已达到日趋完善的阶段。
由于高速电镀极大地提高了镀速，因而使生产效率极大地提高，这就为大批量连续生产提供了有利条件。由于沉积速度快，使原先需要几个镀槽的生产线，现在仅需一、二个镀槽就行了，因而减少了占地面积，简化自动线生产程序，这些设备的简化能补偿部分高速电镀设备的开支。
用电子计算机对高速电镀的自动化操作以及进行质量控制较为容易实现，而且成本低还提高了产品的可靠性。目前，从中小型电子产品的卷对卷连续镀到大型的钢带连续镀锡、锌和锌合金等高速镀工艺和装置都是用计算机自动控制的。
由于高速电镀大部在一个封闭的系统内进行，镀液循环使用，废气从操作区抽走后统一处理回收，从而节省了能源，有利于环境保护；并且，由于多数镀液采用单盐镀液，其废水处理也简单。
高速电镀的种种优点导致其在钢铁、机械、电子等工业中获得日益广泛的应用。比较典型的是：薄钢带的连续高速镀锡用作制罐材料（相关仪器：马口铁）；连续高速镀锌和锌合金用作汽车材料；预成型零件（IC框架、接插件、阻容元件、半导体二、三极管等）的条带整体镀或局部选择性镀，为大批量生产电子元器件提供可靠和价廉的基础。
|
