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射线检测底片缺陷辨识

来源: 作者:中国无损检测 人气: 发布时间:2024-12-22
摘要:底片上影像千变万化,形态各异,但按其来源大致可以分为三类:由缺陷造成的缺陷影像;由试件外观形状造成表面几何影像;由于材料、工艺条件或者操作不当造成的伪缺陷影像。对于底片上的每一个影像,评片人员都应能够做出正确的解释。影像分析和识别是评片工
底片上影像千变万化,形态各异,但按其来源大致可以分为三类:由缺陷造成的缺陷影像;由试件外观形状造成表面几何影像;由于材料、工艺条件或者操作不当造成的伪缺陷影像。对于底片上的每一个影像,评片人员都应能够做出正确的解释。影像分析和识别是评片工作的重要环节,也是评片人员的基本技能。
 
下面我们通过射线底片来认识一下这些缺陷。
 
 
 
 
金属原子的结合遭到破坏,形成新的界面而产生的缝隙称为裂纹。
 
按成因:热裂纹、冷裂纹和再热裂纹;
 
 按形态:纵向裂纹、横向裂纹和放射状裂纹;按位置:焊缝裂纹、热影响区裂纹和熔合区裂纹等。
 
裂纹的影像特征是:轮廓分明的黑线或黑丝。黑线或黑丝上有微小的锯齿,有分叉,粗细和黑度有时有变化,有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状
 
2.未熔合
 
未熔合是指焊缝金属与母材金属,或焊缝金属之间为熔化结合在一起的缺陷。
 
按其位置,有根部未熔合,坡口未熔合和层间未熔合。
 
根部未熔合 :沿根部钝边分布的黑条,有一定宽度,沿纯边一侧较直,另一侧不规则。
 
坡口未熔合:偏离焊缝中心线,与焊缝平行的黑条,有一定宽度,靠外侧边缘很直,内侧不规则。
 
层间未熔合:黑色块状或条状影像。
 
3.未焊透
 
未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象。
 
有单面焊未焊透和双面焊未焊透。
 
其典型影像时细直黑线,两侧轮廓都很整齐,为坡口钝边痕迹,宽度恰好为钝边间隙宽度。
 
有时坡口钝边有部分熔化,影像轮廓就变得不很整齐,线宽度和黑度局部发生变化,但只要能判断是处于焊缝根部的投影位置,仍判定为为未焊透。
 
未焊透在底片上处于焊缝根部的投影位置,一般在焊缝中部,因透照偏、焊偏等原因也可能偏向一侧。未焊透呈断续或连续分布,有时能贯穿整张底片。
 
 
4.夹渣
 
夹渣是指焊后熔渣残存在焊缝中的现象。
 
其主要成份是硅酸盐、氧化物和硫化物,钨极氩弧焊中可能产钨夹渣。
 
按形态夹渣分为点状、块状和条状夹渣。
 
非金属夹杂在底片上的影像是黑点、黑条或黑块,形状不规则,黑度变化无规律,轮廓不圆滑,有的带棱角。可能发生在焊缝中的任何位置,条状夹渣的延伸方向多余焊缝平行。
 
钨夹渣在底片上的影像是一个白点,由于钨对射线的吸收系数很大,因此白点的黑度极小(极亮),据此可将其与飞溅影像区别,钨夹渣只产生在非熔化极氩弧焊焊缝中。
 
5.气孔
 
气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。
 
其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的,有氢气孔和一氧化碳气孔。
 
按形状可分为圆形气孔、条形气孔;
 
按分布可分为单个气孔、密集气孔和链状气孔。
 
气孔的影像特征主要是外形圆滑,中心黑度大,边缘黑度小。也有呈黑线(线状气孔)或其他不规则形状的。
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