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超声成像方法发展到现代，主要采用扫描接收信号，再进行图像重构的方式，因此又称为超声扫描成像技术，期初主要为B、C扫描，随后为检测焊缝而开发出D、P（投影扫描成像）扫描；因为相控阵技术的出现，又出现S扫描（扇形扫描成像）等，下面我们来了解一下检测中常用到的扫描方式。
A扫描：利用波的粒子性，即将波看成一个点，超声波在介质中传播遇到缺陷时会发生反射，将接收到的超声波信号处理成波形图像，根据波形的形状来判断缺陷的位置和大小。在屏幕上横坐标代表时间，纵坐标代表反射波的强度。
 超声A扫查表示的是一维数据，该数据反映被检物体内沿特定声程的性能特征，这种扫查能得到被扫查材料中关于不连续性的详细信息。
B扫描：是将并排很多条经过辉度处理的探测信息组合成的二维的、反映出被测物体内部断层切面的“解剖图像”，可以将发射出的超声波看做一个截面，适于观察内部处于静态的物体。B扫描所显示的是与声速传播方向平行且与工件的测量表面垂直的剖面。
B扫描图像
C扫描：超声C扫查以屏幕图像方式用于被检物体，C扫描显示仪器示波屏代表被检工件的投影面，这种显示能绘出缺陷的水平投影位置，但不能给出缺陷的埋藏深度。如果把B扫看成垂直向下扫，那么C扫就是水平的截面扫描，缺陷的多个水平截面堆积就形成了一个立体的三维图形。
D扫描：在衍射时差法超声检测（TOFD）中，采用非平行扫查方式时为D扫描成像，而采用平行扫查时则为B扫描成像。
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