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1、探测面的修整：应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm，（K:探头K值，T：工件厚度）。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。
3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。
4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。
5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。
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网站目录 粘接力测试仪 l拉拔仪 金相试验 展会 界面 质量 调整 扫查方 干货 方法概述 焊缝探伤 进行 什么 金相试样切割机 纵波 射频方式 条件 评估 缺陷波 水浸式探伤仪 中洗片 情况 教你如何 奥氏体 双晶探头 纵波双晶 辐照度 词术语 常用专 钢厚度 玻璃钢厚度仪 铅笔硬度计 人员 定义 千分表 百分表 游标卡尺 千分尺 肖氏硬度计型号
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