(2)工艺编制依据(有关规程、规范、标准、设计规定等)。
(4)设备器材选择(射线机、胶片、增感屏、透度计、暗盒、铅字等)。
(5)对工件要求(工序、探伤时机、工件表面状况)。
(7)透照方法(源-胶片相对位置、焦距、划线长度、编号方法、透度计、铅字摆放、散射线屏蔽等)。
(8)曝光参数(管电压、管电流、曝光时间等)。
(9)暗室处理(配方、程序、条件、要求等)。
(10)底片评定(像质鉴定、级别评定、返修规定等)。
(11)记录报告(种类、内容、签证、存档及发送规定等)。
(12)安全管理规定。
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