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(1)，探测条件的选择
a, 探测面修整： 表面粗糙度Ra≤6.3μm
修整宽度P≥2KT+50;P≥KT+50
b, 耦合剂的选择
耦合剂：在探头与工件表面之间施加的一层透声介质。
耦合剂作用：ⅰ、排除探头与工件表面之间的空气，使超声波能有效地传入。
ⅱ、减少摩擦。
ⅱ、声阻抗高，透声性能好。
ⅲ、来源广，价格便宜。
ⅳ、对工件无腐蚀，对人体无害，不污染环境。
ⅴ、性能稳定，不易变质，能长期保存。
c，频率的选择
一般2.5～5.0MHZ。薄工件采用较高值，厚工件采用较低值。
d，K值选择
☆注意：K值常因工件中的声速变化和探头的磨损而产生变化，所以探伤前必须在试块上实测K值。
e，探测面的选择
根据板厚和缺陷的位向以及检验等级确定。
如纵向缺陷：ⅰ、单面双侧，一种K值。
ⅱ、一种或两种K值，两面双侧。
ⅲ、两种K值，两面双侧，外加K1.0，单面双侧串列式探测。
(2)，扫描速度(时基线比例)的调节
声程法、水平法、深度法.
常用水平法和深度法
δ<20mm时，——常用水平法。
δ>20mm时，——常用深度法。
水平法：使示波屏水平刻度值直接显示反射体的水平投影距离。RB试块等。
深度法：使示波屏水平刻度值直接显示反射体的垂直深度。RB试块等。
(3)，距离一波幅曲线(DAC曲线)
描述某一确定反射体回波高度随距离变化的关系曲线称为距离—波幅曲线。
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