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假冒电子元器件对供应链经济造成了日益严重的威胁。权威部门发布的最新报告称，假冒事件在过去10年里增加了200%多。由于利润的驱使，除了仿冒的电子元器件之外，不法商贩将翻新的ＩＣ等电子元器件作为原厂器件进行销售，也是假冒器件的一个主要来源。
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制假（仿冒）的电子元器件，由于其制造工艺和设备的限制，其性能和可靠性与正规原厂的产品相去甚远；翻新的假冒电子元器件，由于经过多次焊接，长期使用，翻新过程的损伤，其性能和可靠性衰退许多。不论哪一种假冒元器件，都会造成整机产品的早期失效，或对产品稳定性、可靠性造成负面影响。
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由于技术的改进，假冒元器件的外形越来越逼真，数量越来越大，而且鉴别难度也日益增加。目视检查几乎已经不能检测到假冒产品。因此鉴别可疑假冒元器件需要通过专业测试仪器和手段进行测评，如扫描电子显微镜检查、X光透视、显微切片、扫描电镜／能谱、芯片开封、扫描超声显微镜、伏安曲线追踪仪等。
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传统的破坏性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其专业性、破坏性、时效性、成本等方面的限制，只限于少数科研机构、配置实验设备和人力资源的企业采用，大多数企业没有条件实行。
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相比之下， X-ray检测具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到了越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息，与正规原厂正品进行比较，或与正规原厂元器件的数据表比对，从而鉴别器件的真伪。
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独立分销商联盟IDEA 1010A/B、美国汽车工程师协会SAE AS6081等许多知名标准已经规定X-ray检测技术作为假冒电子元器件探测技术，这是因为X-ray的无损透视能力，即X-ray穿过不同密度的物质会在X-ray感应器上投下阴影，从而形成图像。图1是典型集成电路的X-ray照片。
图1 典型IC的X-ray图像
假冒电子元器件的X-ray图像特征
1、空壳假冒IC：其物料编码，产地，批号，日期码，制造商及外形都与原厂产品相同，目视难以鉴别。图2是一个假冒的空壳IC的X光图像，内部无芯片，无引线。
图2 假冒IC---空壳
造假者通常会将真品和假冒品混装在同一个批号，同一个包装盘（袋）里。抽检方式可能会抽查不到这些假冒品。日益发展的X-ray检测技术可以提供可接受的成本来检测100%的元器件，防止假冒品的混入。
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2、仿制假冒IC：其外形酷似真品，只有与真品的X光图像对比，才能鉴别。如图3。
真品样本可以从可靠的供应商处获得，甚至可以采用已经组装在电路板上的已知真品。需要注意的是制造商可能会改变引线框架，芯片尺寸，焊线图，而未事先通知；发现异常时，必须与制造商确认。
图3 同批IC中的仿制假冒品与真品X光图像对比
在不能获得真品样品的情况下，确认是否为假冒品的方法是将疑似器件的X光图像与原厂器件数据表的引线框架、焊线图进行仔细比对。图4显示的是关键引脚明显有差异的仿制品（左）与原厂数据表资料（右）的差异。
图4 仿制品的关键引脚VDD、NC、GND明显与DATASHEET差异
3、 假冒品焊线缺失：
焊线缺失是另一个假冒元器件的重要特征。如图5。需要注意的是铝引线在X-ray图像中是不可见的，用这个方法判断元器件的真实性之前必须与制造商确认焊线的材质，以免误判。
图5焊线缺失的假冒IC的X光图像
4、 仿冒品的内部缺陷：
许多的仿冒电子元器件由于造假者的工艺控制、测试不严格，常有内部焊线断线的严重缺陷产生。图6所示是断开的焊线，可能是制造的缺陷，也可能是过程损坏，也可能是假冒品。
图6 内部焊线开路
5、 假冒品的外部缺陷
外部缺陷很容易指向元器件的不当处理，图7显示受损的BGA焊球。这种损坏常见于非原厂包装，包装方式不适当具有假冒的嫌疑；同时，不当的包装引起对ESD和MSD防护的担忧，也成为了假冒的嫌疑。发现此类现象，需要追究元器件的来源，确认真伪。
图7 受损的BGA焊球显示假冒的嫌疑
6、 假冒元器件通常具有过多的BGA焊球空洞：
翻新BGA需要重新植球，这个过程会增加过多的表面空洞，这成为了翻新的假冒BGA器件的特征。如图8。
图8 重新植球的BGA焊球表面产生大量空洞
7、 假冒元器件通常有许多弯曲的引脚
不当包装和储存会导致元器件引脚弯曲，这可能是假冒元器件在重新包装过程中造成的。对于托盘包装的可以整盘进行X-ray检测，判断是否为假冒品。如图9。
假冒电子元器件严重危害电子设备的可靠性，企业需要建立“假冒元器件检测、防止程序”，培训相关人员，配置必要的设备，杜绝假冒元器件的流入，确保最终产品的品质，避免经济和名誉的损失。
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