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4.2.1 直探头的频率为 1~5 MHz，晶片直径为 10~20 mm。带有软保护膜的同规格直探头优先采用。
4.2.2 斜探头的频率为 2~5 MHz，折射角为 45~700，晶片直径为 10~20 mm，
4.2.3 双晶直探头的频率为 2~5 MHz，0°入射角，晶片直径不大于 20 mm。
6.1.1 厚度小于或等于 50 mm的铸钢件，采用双晶直探头从一个探伤而作垂直法探伤。
6.1.2 厚度大于 50 mm的铸钢件，采用单直探头从相对的两个探伤面作垂直法探伤，只能从一个探伤面探伤的区域，应从这一探伤面分别作单直探头和双晶直探头垂直法探防.。
6.1.3 工艺部门认为有必要时，对切割冒口、放置冷铁、切除铸造拉筋作处以及厚度急剧变化处，可补充斜探头作料射法探伤.这些要求补充的部位，也应在铸钢件超声波探伤用图上注明。
6.1.4 加工焊接坡口部位，自端面2 T（T 为壁厚）长度（上限为 100 mm）范用内，对深度小于或等于 50 mm区域用双晶直探头在端面和外圆作垂直法探伤；对深度大干 50 mm 处，则在端面阳外口用直探头作垂直法探伤。此外，这个部位还应采用适当角度斜探头分别相对的两个方向作周向扫查的斜射法探伤。
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