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CBZ 211-1984 船用金属复合材料超声波探伤工艺规程 附录 A。对于母材厚度小于 6 mm。复合层厚度小于 1 mm 和曲率半径小于 150 mm 的复合材料检测，采用水浸直接接触法和间隙法探伤（如图 A 1、A 2、A 3 所示）。
探头应选用晶片直径为 10～14 mm，频率为 2～2.5 MHz 的单直探头。
复合材料粘接率检测
水层厚度的确定
A.2.1 对于薄板工件，水层厚度（被检工件至水槽底的距离）为 100 mm 左右。
A.2.2 对于圆型工件，可直接利用内圈水层。
注：半圆型工件探伤，则可将二个半圆合并成一个圆型。
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