1.2 探头工作频率为2.5MH.-MHz,晶片边长10~20 mm (或 Φ14~20 mm)的直探头。
1.3 反射(或接收)探头晶片前面加装有Φ4 mm 导波孔的吸声罩(如探伤灵敏度改变,则导波孔孔径相应变更)。
探伤方法及灵敏度调试
3.1 轴瓦压制成型,两端切平,并经外观检查合格后才能进行探伤。
3.2 轴瓦在探伤前需经清洗,不允许留有油污。
3.3 采用水浸穿透法,发射探头及接收探头与被探轴瓦表面间水层厚度不大于 20 mm,两探头与轴瓦面必须保持垂直。
3.4 允许单对或双对探头进行探伤。
3.5 仪器调整:通过抑制及增益的调节,使探头在灵敏度试块粘结良好处穿透波高为荧光屏垂直满刻度的 80%,此时对应的必 2 mm (或相关轴瓦技术条件规定的允许缺陷当量的孔径)人工缺陷处穿透波高为荧光屏垂直满刻度的 5%,即为探伤灵敏度。
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