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电子半导体经常需要检测SMT，电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡，内部夹渣，夹杂，裂纹，漏焊等。
为什么选用X射线而不是选择其他的检测设备？比如AOI还有电磁振动？
X射线、AOI、电磁振动的功能不一样 ：AOI 基本原理是通过光的反射 检查元件贴装是否正确,位置是否良好 是否有漏贴 反向等不良的设备。但是如果PCB板放的位置不对或者板子表面有油污，就会造成检测结果大打折扣。
X-RAY 就是X光,原理是利用X光能穿透非金属物质的特性,检查例如BGA 等元件下部是否焊接良好有无短路现象等。电磁振动试验台，利用共振原理碱性检测，可以很大程度上检测出不良品，但是试验台的操作复杂，细节繁琐，没有校准就实验很难发挥其作用。
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