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焊接电流：焊接电流过大，可以提高生产率，并使熔透深度增加，但易出现咬边、焊穿、增加焊件变形和金属飞溅量，也会使焊接接头的组织由于过热而发生变化，并增大气孔倾向。尤其在立焊操作时熔池难以控制，易出现焊瘤，弧长增加，就会产生咬边。焊接电流过小 ，使电弧不稳，熔透深度减小，易出现未焊透、熔合不良、夹渣、脱节等缺陷。
焊接速度：焊速过快，使熔池温度不够，易造成未焊透、未熔合 、焊缝成形不良等缺陷。焊接速度过慢，是温度时间长，热影响区宽度增加，焊接接头的晶粒变粗，机械性能降低，焊件的变形量增加，同时焊接速度过慢还会产生每层的厚度增加，导致熔渣倒流，形成夹渣等缺陷。
电弧电压：电弧长度越大，电弧电压越高，反之越小。电弧过长对熔化经书保护差，空气中的氧、氮等有害气体容易侵入，使焊缝产生气孔，焊接金属的机械性能降低。若弧长过短，就会产生粘条现场，且由于电弧对熔池的表面压力过大，不利于熔池的搅拌，使熔池中气体及熔渣上浮受阻，从而引起气孔、夹渣等缺陷的产生。
焊接层数选择不当：对于低碳钢和强度等级较低的低合金钢的多层焊时，每层厚度过大，对焊接金属的塑性不利，且焊接过程中熔渣易倒流，产生夹渣和未融合等缺陷。每层厚度不易过小，以免造成焊缝两侧融合不良。
操作因素：焊前对工件上的油、锈、水分清理不严格，焊条未经烘干处理或烘烤温度不够而投入使用，会促使焊缝产生大量的气孔。
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