手机版
|
板材在加工过程中产生的缺陷有分层、非金属夹架、折叠、重皮、白点、裂纹等。其中折叠、重皮、裂纹多产生在板材表面与近表面，分层、非金属夹杂是产生在板材内部的缺陷，白点多出现在厚度大于 40mm 板材的内部。
分层、非金属夹杂是板材中常见的缺陷，大都平行于板材表面。较大的分层、非金属夹杂类缺陷的存在对板材的性能影响较大，较小的分层、非金属夹杂类缺陷的存在对板材的性能影响较小，一般是允许的。但是，分层、非金属夹杂类的缺陷若存在于板材边缘或剂口预定处附近，使板材在焊接时容易产生缺陷，影响焊接质量。因此，对于板材边缘或剖口预定处附近的较小缺陷，要求相对严格。
板材检测一般使用垂直于板面人射的纵波直探头进行，如有特殊要求，可辅以其他的方式检测，如采用横波斜探头进行检测等。检测时，可选板材的任一轧制表面进行。若检测人员认为需要或技术协议有要求也可选择板材的上、下两轧制表面分别进行检测。
板材检测耦合方式有直接接触法和液浸法。
直接接触法直接接触法是探头通过耦合剂与工件直接接触进行检测。直接接触法检测的波形通有三种情况。
1.当探头位于被检工件完好区(无缺陷) 时，显示屏上显示多次等距离的底面反射回波，无缺陷反射回波，如图5一1 (a) 所示。
(a) 无缺陷波形显示
2.当探头位于缺陷较小区域(缺陷截面小于声束截面) 时，显示屏上缺陷反射回波与底面反射回波共存，底面反射回波有所下降，如图5-1 (b) 所示。
(b) 较小的缺陷波形显示
3，当探头位于缺陷较大区域(缺陷面大于等于声束面)时，显示上只有缺陷的多次反射回波，底面反射回波消失，如图5-1 (c) 所示。
|
