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压电晶片厚度: t=λ/2 频率常数: N=ft(Hz·mm)
1.保护膜与晶片粘合剂
[1]502胶
[2]618环氧树脂:二乙烯三胺（固化剂）:邻苯二甲酸二丁酯（增塑剂）=100:8:10
说明：粘合中不得有气泡及其他杂质存在，黑白密度计 http://www.heibaimiduji.com 粘合后加一定压力放置24小时，再置60-80℃下烘干4小时
2.吸收（阻尼）块配方：
[1]钨粉:环氧树脂:二乙烯三胺:邻苯二甲酸二丁酯=35克:10克:0.5克:1克
[2]环氧树脂(加热熔化):工业钨粉:邻苯二甲酸二丁酯:乙二胺(30-40℃)=1:0.5~0.7:0.1~0.3:0.07~0.08
[3]Hp856树脂:钨粉:橡胶粉=100:5~15:6(%)
[4]钨粉:环氧树脂:邻苯二甲酸二丁酯:无水乙二胺=63:32:3:2(%)
[5]环氧树脂:乙二胺:二硫化钼:邻苯二甲酸二丁酯=3克:0.24克:2.5克:0.45克
3.聚焦声透镜
材料:
[1]有机玻璃--注意流线方向,有声速各相异性现象存在,以及制造工艺不稳定造成材质不均匀导致声速分布不稳定
[2]环氧树脂:邻苯二甲酸二丁酯:无水乙二胺或三乙烯四胺=85:9:6(%)
曲率:
平凹声透镜,第二介质为水,第一介质为有机玻璃时,曲率半径R=0.45F；第一介质为环氧树脂时，曲率半径R=0.464F
焦距: F=R/[1-(C2/C1)]
焦点直径: d0=1.2λf/a=2.4λf/D0 (a--晶片半径)；d-6dB=0.71λf/a=1.42λf/D0
焦柱长度: L-6dB=2a2/(a4-λ2F2)
大直径晶片长聚焦: d-6dB≌λF/D0；L-6dB≌λF2/a2；L-6dB/d-6dB=2F/a
工件中的焦点深度（二次聚焦深度）：δ≌（F-H）（C1/C2）；或者H=F-(C2/C1)δ
4.组合双晶探头的焦距：f=(L-2dtgα)/2tg[sin-1(C2sinα/C1)]
式中：C1-延迟块纵波速度；C2-工件中纵波速度；d-晶片中心到延迟块底面的距离（延迟块厚度）；L-两晶片中心距离；α-晶片倾斜角（入射角）
5.与压电晶体相关的参数
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