飞速发展的半导体测试行业

很多的人对半导体测试不是很了解，半导体测试是测试什么的？为什么要进行半导体测试？半导体测试原理是什么？常用的半导体测试的设备有哪些？下面是有关半导体测试的相关知识。

 

X射线检测

 

 

为什么要进行半导体的测试？在物联网平台，毫米波，硅光子，人工智能和汽车电子等技术的推动下，国家正在大力发展半导体产业，中国半导体产业正在进入新的发展机遇浪潮。该测试是对产品的严格筛选，以确保用户产品的质量，其重要性是不言而喻的。

 

 X射线检测

 

半导体测试是测试什么？

 

半导体测试主要是检测半导体前道工艺和后道工艺。封裝加工工艺为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型外观检查 。前道查看晶圆表面上是不是存有影响良率的缺陷，确保将加工产线的良率控制在规定的水准之上。后道检测主要运用于晶圆加工之后、 IC 封裝环节内，是一种电性、功能性的检测，用以检查芯片是不是满足性能要求。

 

半导体测试的原理是什么？

 

半导体测试不论是前道还是后道都需要用到一种设备，X射线实时在线成像设备，通过X射线的成像原理，准确的检测出缺陷，提升良品率等。

 

半导体测试的常用设备有哪些？

 

X射线检测设备应用在半导体领域的一般有：LX2000。这款X射线实时成像设备能够很好的满足半导体测试的要求。LX2000是一款检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件，具备很好的检测效果，能用有效的检测封装，焊点，插件等。
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