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根据工件检测图像获得方法的不同，X射线检测技术分为Ｘ射线照相检测技术和数字射线检测技术。Ｘ射线照相检测技术发展历史久，技术成熟、应用广泛，为其他射线检测技术的发展奠定了坚实的基础。数字射线检测技术主要包括Ｘ射线实时成像技术、Ｘ射线断层ＣＴ成像检测技术、Ｘ射线显微ＣＴ成像检测技术、Ｘ射线锥束ＣＴ三维成像检测技术和康普顿背散射技术（ＣＢＳ）等。
Ｘ射线照相检测技术是最传统的无损检测技术之一，在工业领域中得到了广泛的应用，其主要优点是对工件中的夹杂、孔隙等体积型缺陷及密度分布不均等均有很好的检出效果，且检测结果直观，具有较高的灵敏度。但其对分层缺陷的检测相对比较困难，且处理步骤繁琐、过程复杂，不仅成本较高，而且有污染物质产生。
Ｘ射线实时成像检测技术是数字射线检测技术的一种，它采用探测器代替传统的Ｘ射线胶片，不仅成像速度更快，成像质量更高，而且不需要洗片、显影、定影等操作过程，减少了化学药品的消耗，从而价格成本更低、更加经济环保。Ｘ射线实时成像检测技术具有很高的分辨力和较高的动态范围，可检测密度差或厚度差很大的工件，同时还可以实时地进行在线检测。但是，Ｘ射线实时成像检测技术与传统的Ｘ射线照相检测技术一样，所得到的检测图像为二维投影图，存在信息叠加的问题。
Ｘ射线ＣＴ成像检测技术得到的检测图像是与工件材料、结构、组成成分及密度等特性相对应的二维断层图像，同时还可进行三维重建来获得被检测工件的三维立体图，不存在信息叠加的问题。其检测图像是数字化的结果，从中可直接得到CT值、像素尺寸等信息，且数字化图像便于储存、传输、分析及处理等。它具有高的空间和密度分辨能力，高的动态范围和可靠性。随着高能量工业CT系统的研制，在足够的穿透能量下，受检工件的几何结构可不受限制。Ｘ射线ＣＴ成像检测技术适用于对多种缺陷的检测。
Ｘ射线显微ＣＴ成像检测技术是一种利用X射线成像原理进行高分辨率三维成像的新型检测技术，可以用于对孔隙度及孔径的测量。
康普顿背散射成像检测技术具有单排非接触、不受被检对象几何尺寸的限制、灵敏度高、可以进行快速三维成像等特点，在国外航空航天领域得到了广泛应用。
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