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目前，针对封装和组装过程采用的测试方式主要包括人工目检、飞针测试、针床测试ICT(Incircuittester)、自动光学检查AOI(AutomaticOpticalInspection)和功能测试(FunctionalTester)等。但这些方法已不能满足各种先进封装器件的测试要求。
以芯片尺寸封装CSP为例:CSP的种类很多，有柔性封装CSP、刚性基板CSP、引线框架CSP、栅阵引线型CSP和微小模塑型CSP等。不同的CSP结构，其技术也不尽相同，但都是基于两项技术：倒装焊（FCB）和球栅阵列（BGA）。首先，倒装焊技术有3种电气连接方法：焊球凸点法（Solderbump），热压焊法（和热超声焊法）（图1.1）、导电胶粘接法（图1.2）。无论哪一种电气连接方式，凸点的连接在封装过程中都是不可见的。
其次，在封装过程中，焊盘长期暴露在空气中，容易产生氧化，从而所有的连接点都可能出现缺陷：包括连接焊点的裂缝、没有连接上、焊点的空洞过多、导线和导线压焊的缺陷，以及裸片和连接界面的问题。
此外，焊盘硅片在封装过程中会因压力产生微小裂纹，导电胶连接的胶体也会在封装过程中产生气泡。这些都对极大规模集成电路的封装质量会产生影响。而凸点连接、连接点虚焊以及硅片微小裂纹、胶体气泡等表面不可见缺陷都无法用AOI技术来判断。传统的电气功能性测试既需要对所检测对象的功能有很明确的认识，也需要检测技术人员具有很高的测试技能，电气功能测试设备复杂，测试成本高，测试的成果依赖于检测人员的技术水平。这就给极大规模集成电路的封装测试带来了新的难题。
同样地，对如图1.3所示的SiP系统级封装来说，都采用了多芯片组件技术和3D封装两大技术。除存在上述2D封装中的检测问题外，还由于多层布线或者是层间叠装互联的复杂3D封装技术，使得SiP芯片从裸片到封装以及到印刷电路板的3D质量检测都变得更加复杂，AOI技术也完全不能解决层间叠装、多层布线引起的不可见缺陷质量控制问题。
而对于LED封装来说，在芯片贴装、注胶等过程中经常会出现图1.4所示的内部气泡，从而影响最终的LED终端产品质量，不利于我国自主LED产品和产业的发展。
为了有效地解决2D和3D封装等过程出现的内部缺陷检测问题，出现了将X-RAY检测技术应用于半导体封测过程，与前述五种测试方法相比具有更多的优点，为达到提高“一次通过率”和争取“零缺陷”的目标提供了更有效的检测手段。
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