如何用X-Ray检测设备检测IGBT模块内部缺陷

IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件，目前封装后的IGBT模块直接集中应用于焊机、逆变器,变频器、电镀电解电源、超音频感应加热,USB不间断电源等领域。

 

IGBT模块具有节能、稳定的优点，是能源转换与传输的核心器件，故市场上又称其为电子装置的CPU，特别是当下环保概念盛行的时候，得到市场越来越多的认可，更作为国家战略新兴产业布局，如轨道交通，智能电网，航空航天以及新能源领域。

 

如何在封装过程中实现对IGBT模块检测、阻断存在缺陷的IGBT模块进入后序工序，从而降低生产成本、提高产品的质量、避免使用存在缺陷的IGBT模块造成重大损失就成为行业急需解决的难题。

 

X-Ray检测设备采用X射线透射原理对IGBT模块进行检测，不需要额外成本，检测快捷而准确。当X-Ray检测设备透射IGBT模块时，可以直接观察到IGBT模块的内部有无气泡等缺陷，可直接观察到缺陷的位置。
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