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探伤系统功能特点
（2）使用超声C扫描技术，使得缺陷成像直观，且测试精度高，大大提高了设备检测能力。
（3）检测结果通过图像形式保存，可根据彩色图示判断缺陷的大小，并根据图像上坐标判断缺陷位置。
（4）系统具有自动缺陷报警功能。
（5）系统同时显示B扫图像，可以通过直观判断分层缺陷处于哪个焊层。
超声C扫描检测图像
探伤系统说明
2.4.1板材采用二维扫查的方式进行检测，工件放置在水箱中，使用水浸法实现超声耦合。
2.4.2 水箱尺寸（根据需要定做）长约1200mm，宽约700mm。二维扫查的最大范围长约1000mm宽约500mm。
2.4.3 使用水浸聚焦探头进行上表面扫查检测，C扫系统每次扫描的宽度为聚焦探头焦柱的直径。
2.4.4扫查架带动探头在长度方向上匀速扫查（扫查长度可由系统设置），一个长度扫查完后，探头组沿Y轴方向移动一个焦柱直径的宽度后，反方向沿X轴方向扫查，以此类推，完成整板扫查。
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