产品详细介绍
主要功能 :
机械动作:
上料−夹紧−喷液−磁化−转动观察−下料 , 整个过程均由小型工业PC控制。 利用可控硅移相触发集成电路控制周、纵向控硅触发电路,输出触发脉冲。
主要技术指标:
1. 周向磁化电流:AC 0−2000A 连续可调;电压 9V 带断电相位控制器;
2. 纵向磁化磁势:AC 0-12000AT 连续可调;电压 13.5V 带断电相位控制器;
3. 磁 化 方 法:周向、纵向、复合磁化;
4. 电 极 夹 距:根据工件尺寸( 0 -500mm 可调);
5. 磁 化 线 圈:内径 360mm;
6. 夹 持 方 式:电动夹紧;
7. 探 伤 节 拍: 12S/ 件(观测时间除外);
8. 探伤灵敏度:工件表面用 15/50A1 型试片,清晰显示;
9. 退 磁 效果:工件退磁后剩磁不大于 160A /m(2GS);
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