申请号:CN202310021886.7
公开日期(公开):2023.04.07
申请(专利权)人:中国航空制造技术研究院
发明人: 刘松平;刘菲菲;杨玉森
摘要: 本发明涉及无损检测技术领域,特别是涉及一种用于复合材料结构非开敞内腔检测的柔性超声阵列探头。透声块设置在外壳的底部,阵列晶片位于外壳内,且靠近透声块设置,上盖设置在外壳的顶部,弹性组件设置在上盖上。通过阵列晶片对复合材料结构非开敞内腔加强筋进行超声扫查,覆盖了被检测加强筋的整个横截面,相比单晶片探头显著提高了检测效率。在弹性组件的作用下使透声块始终与被检测加强筋的表面保持接触耦合,仅需少量的耦合剂,即可在两者之间形成稳定的声学耦合,进而提高了超声检测的可靠性。通过配套的扫查机构即可实现不同长度的复合材料结构非开敞内腔加强筋的快速检测,不容易漏检,劳动强度小。
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