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表面粗糙度对成核密度计成核状态的影响
当基体为W时，基体表面粗糙度对金刚石薄膜的成核密度没有太大的影响。但是通过扫描电子显微镜的观察表明，基体表面粗糙度对金刚石薄膜的成核状态有较大影响。在R为0.41um和1.04um的粗糙度表面膜厚仪http://www.mohouyi.com，金刚石在凸峰及凹谷中均有成核，由于金刚石晶粒呈三维生长，所以在形成连续薄膜后，在凹谷中成核的金刚石晶粒与基体呈三维接触，使金刚石薄膜底面与基体的实际接触面积显著增大，从而有助于提高金刚石薄膜与基体间的附着强度。
刀具基体表面粗糙度对附着强度的影响
在较光滑的基体表面几乎没有金刚石晶粒的残留；在粗糙表面的沟槽和孔洞中残留着许多金刚石晶粒。可以认为，在粗糙的基体表面，不仅金刚石薄膜与基体接触面积较大，而且在粗糙表面沟槽和孔洞中嵌合的金刚石晶粒使金刚石薄膜与基体之间建立了机械锁合作用，从沧州欧谱而使附着强度得到了显著提高。当基体表面太粗糙时，由于在金刚石薄膜与基体之间容易形成空穴而使附着强度下降。
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