1、 要了解图纸对焊接质量的技术要求。
3、 应该知道待测工件母材厚度、接头型式及坡口型式。
4、 在每次探伤操作前都必须利用标准试块(CSK-IA、CSK-ⅢA或RB-2)进行探头和仪器的校准,制作探伤曲线,以保证探伤结果的准确性。
5、 探伤面的修整:应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等,光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm,(K:探头K值,T:工件厚度)。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如:待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。
7、 由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。
8、 由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。
9、 在超声波探伤仪检测操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。
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