PCB电路板上面的三防漆如何检测厚度

三防漆厚度要求

依照国标GB/T4957，三防漆厚度采用五点平均测量法，厚度30um～130um（如有特殊要求的产品按作业指导书或工程师要求操作）。测量三防漆厚度使用的工具为OU3500漆膜测厚仪。

5.7.1 三防漆厚度测量方法

校准，在每次使用漆膜测厚仪测量前均需要对其进行校准。首先开机，将探头插座如图插入主机，按红色开机按钮开机。校准，取出校准标准片（包含箔和基体），将探头垂直放置于基体上，读取测量厚度值，若多次测量显示厚度均不为0um，按校零键校准为0um。检验，取出标准箔片放于基体上，如500um、100um箔片，测量箔片厚度，若测量值与箔片标示至误差大于±1%，则需要对仪器从新校准，再验证。

 

 

a. 直接测量法。对于布有大面积的铜箔且元器件密度比较低的PCBA，我们可采用直接测量的方法测量三防漆涂覆厚度。如图19所示，红色框出的PCB被测区域铜箔面积大于1平方厘米，并且此区域内无焊盘及元器件。在喷涂三防漆前先测量此区域涂层厚度a（多次测量取均值），喷涂三防漆指干后，再次测量此区域厚度b（多次测量取均值），通过计算即可得出三防漆漆膜厚度值c等于b-a，若漆膜厚度均值小于30um，需调节自动喷涂设备参数及检查喷头是否堵塞，从新测量漆膜厚度，直至漆膜厚度达到30um～130um。对于元器件密度较高，铜箔开放面积小于1平方厘米的PCBA，我们可以采用等效测量法测量漆膜厚度。

 

 

 

b.等效测量法。取表面平整、光洁、无涂层铜片（也可采用铝，黄铜、锌、锡等有色金属片，不可使用铁、钢等磁性金属）。在自动喷涂设备参数不变，喷涂稳定的情况下，将铜片放置于夹具上正常喷涂三防漆，室温指干后，使用漆膜测厚仪测量铜片表面三防漆厚度，五点平均测量厚度若小于30um，需调节自动喷涂设备参数及检查喷头是否堵塞，从新测量漆膜厚度，直至漆膜厚度达到30um～130um。

 

 

 

5.7.2将每日涂覆三防漆测量结果记录在《LX7.201R-17 A三防漆厚度测量记录表》中。
 

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